基于LabVIEW開發(fā)的編程環(huán)境。自動(dòng)多項(xiàng)目集中測試和多測試點(diǎn)同步測試，減少工位和工時(shí)。應(yīng)用本公司自校準(zhǔn)技術(shù)，轉(zhuǎn)機(jī)種不需要高素質(zhì)工程人員。統(tǒng)一治具結(jié)構(gòu)；利于管理和控制成本。自動(dòng)準(zhǔn)確判斷每個(gè)細(xì)節(jié)，不產(chǎn)生遺漏和誤判，結(jié)果更為可靠。用戶界面友好，容易實(shí)現(xiàn)新機(jī)種自動(dòng)測試編程和調(diào)試。信號(hào)采樣PC分析得出PASS或FAIL。員工不需思考判斷是否達(dá)標(biāo)，PC代替完成?；贚abVIEW2010開發(fā)的編譯平臺(tái)，客戶在編譯平臺(tái)下進(jìn)行二次編程，簡單、方便、快捷，直接填寫檢測內(nèi)容。復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；江陰使用Pcba加工平臺(tái)PCBA分板機(jī)是電子制造領(lǐng)域**的自動(dòng)化切割設(shè)備，其**功能是通過鍘刀式機(jī)械結(jié)...

在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問題。意識(shí)到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法?？吹矫堪偃f探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤（少于31）可能是由于探針接觸問題而不是實(shí)際制造的缺陷（表一）。因此，我們著手將測試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評(píng)估到整個(gè)PCBA。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個(gè)可行的解決方案。具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。江蘇標(biāo)準(zhǔn)Pcba加工檢測DIPDIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺...

中國臺(tái)灣地區(qū)· 中國臺(tái)灣工研院 （IEK） 分析師指出，受益于全球總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及新興國家消費(fèi)支撐，2011 年中國臺(tái)灣 PCB 產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)增長 29%向中國轉(zhuǎn)移中投顧問分析報(bào)告指出，中國印刷電路板業(yè)在內(nèi)銷增長和全球產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移的形勢下，將步入高速成長期。到 2014 年，中國印刷電路板的產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球的比重將提高到 41.92%。簡介電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國消費(fèi)性電子協(xié)會(huì) （CEA） 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，2011 年全球消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售額將達(dá)到 9,640 億美元，同比增長 10%。 2011 年的數(shù)據(jù)相當(dāng)接近 1 兆美元。 CEA ...

但該產(chǎn)業(yè)中的某些領(lǐng)域仍可實(shí)現(xiàn)增長，如混合型高清 （HD） 相機(jī)、未來的 3D 相機(jī)和數(shù)字單反 （DSLR） 這種比較***的相機(jī)。數(shù)碼相機(jī)的其它增長領(lǐng)域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場進(jìn)一步提升，實(shí)際上任何輕薄短小的電子產(chǎn)品對(duì)軟板的需求都很旺盛。液晶電視市場研究公司 DisplaySearch 預(yù)計(jì)，2011 年全球液晶電視出貨量將達(dá)到 2.15 億臺(tái)，同比增長 13%。2011 年，由于制造商逐步更換液晶電視的背光源，LED 背光模塊將逐漸成為主流，給 LED 散熱基板帶來的技術(shù)趨勢：一高散熱性，精密尺寸的散熱基板；二嚴(yán)苛的線路對(duì)位精確度，質(zhì)...

電腦Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個(gè)人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%?；诠P記本電腦需求減弱的預(yù)期，Gartner 預(yù)測，2011 年全球個(gè)人電腦出貨量將達(dá)到 3.878 億臺(tái)，2012 年將為 4.406 億臺(tái)，比 2011 年增長 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板電腦在內(nèi)的可移動(dòng)電腦的銷售額將達(dá)到 2,200 億美元，臺(tái)式電腦的銷售額將達(dá)到 960 億美元，使個(gè)人電腦的總銷售額達(dá)到 3,160 億美元。iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式發(fā)布，在 PCB 制程環(huán)節(jié)將采用 4 階 Any Layer HDI。蘋果 iPhone ...

LED 照明DIGITIMES Research 分析師指出應(yīng)白熾燈于 2012 年禁產(chǎn)禁售的規(guī)范，2011 年 LED 燈泡出貨量將***成長，產(chǎn)值預(yù)估將高達(dá)約 80 億美元，再加上北美、日本、韓國等國家對(duì)于 LED 照明等綠色產(chǎn)品實(shí)施補(bǔ)貼政策，及賣場、商店及工場等有較高意愿置換成為 LED 照明等因素驅(qū)動(dòng)下，以產(chǎn)值而言全球 LED 照明市場滲透率有很大機(jī)會(huì)突破 10%。于 2011 年起飛的 LED 照明，必將帶動(dòng)對(duì)鋁基板的大量需求。五大發(fā)展趨勢· 大力發(fā)展高密度互連技術(shù) （HDI） ─ HDI 集中體現(xiàn)當(dāng)代 PCB **技術(shù)，它給 PCB 帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。這個(gè)單元還有BGA在...

積層法[1] 積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。內(nèi)層制作積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動(dòng)作）積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）鉆孔減去法Panel電鍍法全塊PCB電鍍在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）蝕刻去除阻絕層Pattern電鍍法在表面不要保留的地方加上阻絕層電鍍所需表面至一定厚度去除阻絕層蝕刻至不需要的金屬箔膜消失加成法令表面粗糙化完全加成法（full-additive）每加上一層就處理至所需的形狀?；萆絽^(qū)本地Pcba加工廠家現(xiàn)貨簡...

簡介SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高, 節(jié)能減排已成為國家和企業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。濱湖區(qū)制造Pcba加工價(jià)格...

1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于***收音機(jī)內(nèi)。1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時(shí)NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。1948年，美國正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開始被***采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。常州使用Pcba加工...

常用的金屬涂層有：銅錫厚度通常在5至15μm[4]鉛錫合金（或錫銅合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%[4]金一般只會(huì)鍍在接口[4]銀一般只會(huì)鍍在接口，或以整體也是銀的合金[編輯] 線路設(shè)計(jì)印制電路板的設(shè)計(jì)是以電子電路圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。***的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，但復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)，而***的設(shè)計(jì)軟件有Cadence、AutoCAD、Po...

積層法積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。內(nèi)層制作積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動(dòng)作）積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）鉆孔減去法Panel電鍍法全塊PCB電鍍在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）蝕刻去除阻絕層Pattern電鍍法在表面不要保留的地方加上阻絕層電鍍所需表面至一定厚度三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。梁溪區(qū)新型Pcba加工哪家好而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-...

印刷電路板（PCB）是電子元器件的支撐體和線路連接的基礎(chǔ)，采用電子印刷技術(shù)制造。其發(fā)展始于20世紀(jì)初，美國工程師Charles Ducas在1925年成功電鍍出導(dǎo)體線路，奧地利人Paul Eisler于1936年提出箔膜技術(shù)并應(yīng)用于收音機(jī)。日本宮本喜之助同期開發(fā)噴附配線法**。20世紀(jì)50年代晶體管普及后，PCB技術(shù)廣泛應(yīng)用，逐步發(fā)展出雙面板、多層板及軟性電路板等類型。PCB制作技術(shù)主要包括減去法和加成法。減去法通過蝕刻去除多余金屬，加成法則通過電鍍增加線路?；亩嗖捎铆h(huán)氧樹脂玻璃纖維板（FR-4），金屬涂層常用銅、錫鉛合金等材料。隨著電子設(shè)備復(fù)雜度提升，PCBA（印刷電路板裝配）測試面臨挑戰(zhàn)...

積層編成再不停重覆第五至七的步驟，直至完成B2it[1]B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發(fā)的增層技術(shù)。先制作一塊雙面板或多層板在銅箔上印刷圓錐銀膏放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片把上一步的黏合片黏在第一步的板上以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案再不停重覆第二至四的步驟，直至完成由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被成為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率比較高的產(chǎn)品。日本、中國大陸、中國臺(tái)灣地區(qū)、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。我...

1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。1996年，東芝開發(fā)了B2it的增層印刷電路板。就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化?？逃。豪勉姶不?..

LED 照明DIGITIMES Research 分析師指出應(yīng)白熾燈于 2012 年禁產(chǎn)禁售的規(guī)范，2011 年 LED 燈泡出貨量將***成長，產(chǎn)值預(yù)估將高達(dá)約 80 億美元，再加上北美、日本、韓國等國家對(duì)于 LED 照明等綠色產(chǎn)品實(shí)施補(bǔ)貼政策，及賣場、商店及工場等有較高意愿置換成為 LED 照明等因素驅(qū)動(dòng)下，以產(chǎn)值而言全球 LED 照明市場滲透率有很大機(jī)會(huì)突破 10%。于 2011 年起飛的 LED 照明，必將帶動(dòng)對(duì)鋁基板的大量需求。五大發(fā)展趨勢· 大力發(fā)展高密度互連技術(shù) （HDI） ─ HDI 集中體現(xiàn)當(dāng)代 PCB **技術(shù)，它給 PCB 帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。我們制造大約800種...

電腦Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個(gè)人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%?；诠P記本電腦需求減弱的預(yù)期，Gartner 預(yù)測，2011 年全球個(gè)人電腦出貨量將達(dá)到 3.878 億臺(tái)，2012 年將為 4.406 億臺(tái)，比 2011 年增長 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板電腦在內(nèi)的可移動(dòng)電腦的銷售額將達(dá)到 2,200 億美元，臺(tái)式電腦的銷售額將達(dá)到 960 億美元，使個(gè)人電腦的總銷售額達(dá)到 3,160 億美元。iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式發(fā)布，在 PCB 制程環(huán)節(jié)將采用 4 階 Any Layer HDI。蘋果 iPhone ...

激光分板機(jī)配置大理石防震平臺(tái)，切割精度達(dá)微米級(jí) [1]紫外激光波長355nm，**小光斑直徑15μm集成廢氣處理系統(tǒng)，符合潔凈車間標(biāo)準(zhǔn) [1]離線銑刀分板機(jī)配備雙主軸系統(tǒng)與自動(dòng)集塵裝置支持Φ0.8-3.0mm銑刀，最高轉(zhuǎn)速60000RPM兼容350×300mm切割尺寸，適配數(shù)字電視等大型電路板消費(fèi)電子：智能手機(jī)主板、平板電腦模塊分板，具備每小時(shí)500片以上的處理能力 [1]汽車制造：車載電子控制單元（ECU）切割，適應(yīng)-20℃至85℃工作環(huán)境 [1]醫(yī)療器械：植入式設(shè)備電路板分切，滿足ISO 13485醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系要求工業(yè)設(shè)備：服務(wù)器主板分割，支持厚度1.6-3.2mm的FR-4基板就...

1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。[1]印刷電路板***被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]B2it（Buried Bump Interconnection Te...

DIPDIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。簡介由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被稱為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率比較高的產(chǎn)品。日本、中國大陸、中國臺(tái)灣地區(qū)、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。ALIVH（Any Layer Inte...

積層編成再不停重覆第五至七的步驟，直至完成B2it[1]B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發(fā)的增層技術(shù)。先制作一塊雙面板或多層板在銅箔上印刷圓錐銀膏放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片把上一步的黏合片黏在第一步的板上以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案再不停重覆第二至四的步驟，直至完成由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被成為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率比較高的產(chǎn)品。日本、中國大陸、中國臺(tái)灣地區(qū)、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。線...

為大型、高密度的印刷電路板裝配（PCBA, printed circuit board assembly）發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的，當(dāng)一個(gè)單元到***測試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。***更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測試。· 符合國際標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 材料 ─ 耐熱性高、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 （Tg）、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小。江陰...

電子書根據(jù) DIGITIMES Research 預(yù)測，全球電子書出貨量有望在 2013 年達(dá)到 2,800 萬臺(tái)，2008 年至 2013 年復(fù)合年增長率將為 386%。分析指出，到 2013 年，全球電子書市場規(guī)模將達(dá)到 30 億美元。電子書用 PCB 板設(shè)計(jì)趨勢：一是要求層數(shù)增多；二是要求采用盲埋孔工藝；三是要求采用適合高頻信號(hào)的 PCB 基材。數(shù)碼相機(jī)iSuppli 公司稱，隨著市場趨于飽和，2014 年數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量將開始停滯不前。預(yù)計(jì) 2014 年出貨量將下降 0.6% 至 1.354 億臺(tái)，低端數(shù)碼相機(jī)將遇到來自可拍照手機(jī)的強(qiáng)烈競爭。不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電...

PCBA分板機(jī)是電子制造領(lǐng)域**的自動(dòng)化切割設(shè)備，其**功能是通過鍘刀式機(jī)械結(jié)構(gòu)或激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)電路板拼板的分割。該設(shè)備采用雙直刀分切工藝與視覺定位系統(tǒng)，能夠?qū)⑶懈顟?yīng)力控制在180μST以下，有效避免錫裂及元件損傷。主要技術(shù)特征包括支持0.3mm精密V槽切割、±0.05mm切割精度、雙工位同步作業(yè)等功能，適用于汽車電子、醫(yī)療器械、通訊設(shè)備等行業(yè)的精密制造場景 [1]。PCBA分板機(jī)通過電氣混合式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)精密切割，其中鍘刀式機(jī)型采用上刀運(yùn)動(dòng)/下刀固定的雙直刀設(shè)計(jì)，利用V槽定位實(shí)現(xiàn)垂直剪切，切割行程控制在2mm以內(nèi)。激光分板機(jī)配置15W紫外激光器與高精度掃描振鏡，可通過DXF圖形導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)非接觸式切割...

積層法積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。內(nèi)層制作積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動(dòng)作）積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）鉆孔減去法Panel電鍍法全塊PCB電鍍在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）蝕刻去除阻絕層Pattern電鍍法在表面不要保留的地方加上阻絕層電鍍所需表面至一定厚度基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。江蘇國產(chǎn)Pcba加工檢測印刷電路板（PCB）是電子元器件的支撐體和線路連接的基礎(chǔ)...

但該產(chǎn)業(yè)中的某些領(lǐng)域仍可實(shí)現(xiàn)增長，如混合型高清 （HD） 相機(jī)、未來的 3D 相機(jī)和數(shù)字單反 （DSLR） 這種比較***的相機(jī)。數(shù)碼相機(jī)的其它增長領(lǐng)域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場進(jìn)一步提升，實(shí)際上任何輕薄短小的電子產(chǎn)品對(duì)軟板的需求都很旺盛。液晶電視市場研究公司 DisplaySearch 預(yù)計(jì)，2011 年全球液晶電視出貨量將達(dá)到 2.15 億臺(tái)，同比增長 13%。2011 年，由于制造商逐步更換液晶電視的背光源，LED 背光模塊將逐漸成為主流，給 LED 散熱基板帶來的技術(shù)趨勢：一高散熱性，精密尺寸的散熱基板；二嚴(yán)苛的線路對(duì)位精確度，質(zhì)...

但該產(chǎn)業(yè)中的某些領(lǐng)域仍可實(shí)現(xiàn)增長，如混合型高清 （HD） 相機(jī)、未來的 3D 相機(jī)和數(shù)字單反 （DSLR） 這種比較***的相機(jī)。數(shù)碼相機(jī)的其它增長領(lǐng)域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場進(jìn)一步提升，實(shí)際上任何輕薄短小的電子產(chǎn)品對(duì)軟板的需求都很旺盛。液晶電視市場研究公司 DisplaySearch 預(yù)計(jì)，2011 年全球液晶電視出貨量將達(dá)到 2.15 億臺(tái)，同比增長 13%。2011 年，由于制造商逐步更換液晶電視的背光源，LED 背光模塊將逐漸成為主流，給 LED 散熱基板帶來的技術(shù)趨勢：一高散熱性，精密尺寸的散熱基板；二嚴(yán)苛的線路對(duì)位精確度，質(zhì)...

員工不需思考判斷是否達(dá)標(biāo)，PC代替完成并顯示測試結(jié)果。測試數(shù)據(jù)界面測試數(shù)據(jù)界面統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能隨時(shí)查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。測試速度提高5-10倍，為企業(yè)帶來經(jīng)濟(jì)效益，縮減工位。整機(jī)測試環(huán)境下測試，所以不介入被測產(chǎn)品的技術(shù)**內(nèi)幕。免去所有人為因素，所以判斷更為準(zhǔn)確、可靠。特殊I/O及夾具構(gòu)造，轉(zhuǎn)Model不需拆焊或再焊連接線，一次連線長久使用，提高轉(zhuǎn)Model的效率。人性化編程環(huán)境，電子技術(shù)人員只需4個(gè)小時(shí)，可完全學(xué)會(huì)測試程序的編程及優(yōu)化。統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能隨時(shí)查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。遠(yuǎn)程控制功能。管理層權(quán)限設(shè)置功能。條碼掃描、打印功能。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。錫山區(qū)智能Pcba加工私人定做常...

向無鹵化轉(zhuǎn)移隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高, 節(jié)能減排已成為國家和企業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。作為污染物高排放率的 PCB 企業(yè)，更應(yīng)是節(jié)能減排工作的重要響應(yīng)者和參與者。· 在制造 PCB 預(yù)浸料胚時(shí)，發(fā)展微波技術(shù)來減少溶劑和能量的使用量· 研發(fā)新型的樹脂系統(tǒng)，如基于水的環(huán)氧材料，減小溶劑的危害；從植物或微生物等可再生資源中提取樹脂，減少油基樹脂的使用· 尋找可替代含鉛焊料的材料· 研發(fā)新型、可重復(fù)使用的密封材料，來保證器件和封裝的可回收，保證可拆卸在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測試。梁溪區(qū)智能Pcba加工平臺(tái)智能手機(jī)據(jù) Markets and Marke...

1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。[1]印刷電路板***被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]B2it（Buried Bump Interconnection Te...

感光板：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（**簡單的做法就是用打印機(jī)印出來的投影片），同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，***如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕?？逃。豪勉姶不蚶咨涞窨虣C(jī)直接把空白線路上不需要的部份除去。加成法加成法（Additive），普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F），經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，***除去光阻劑（這制程稱為去膜）...