華微熱力真空回流焊針對 Mini LED 背光板的焊接開發(fā)了工藝，該工藝采用高精度對位系統(tǒng)（精度 ±0.01mm），可實現(xiàn) 0.3mm 間距...
華微熱力真空回流焊針對 LED 封裝行業(yè)開發(fā)了低溫焊接工藝，通過優(yōu)化加熱曲線，可將焊接峰值溫度控制在 180℃，較常規(guī)工藝的 230℃降低 ...
華微熱力，自 2024 年成立以來，憑借對封裝爐技術(shù)的深入鉆研和對市場需求的把握，在封裝爐領(lǐng)域已取得進(jìn)展。據(jù)專業(yè)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，...
華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅募訜崮K采用高性能陶瓷加熱管，這種加熱管具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能，熱轉(zhuǎn)換效率高達(dá) 95%，較傳統(tǒng)金屬加熱管提升 20%，...
由一批海內(nèi)外半導(dǎo)體熱力公司工作經(jīng)歷的研發(fā)人員組成，從2020年就開始投入半導(dǎo)體熱力技術(shù)方面的研究，至2024年正式更名成立。具有豐富的半導(dǎo)體熱力設(shè)備設(shè)計、工藝研發(fā)、制造和管理經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體熱力行業(yè)的發(fā)展與工藝前瞻技術(shù)。目前已在上海、蘇州、重慶等設(shè)立分公司辦事處，多年專注真空熱力焊接爐系列產(chǎn)品，堅持自主創(chuàng)新，汲取國內(nèi)外豐富經(jīng)驗，充分解決了熱力焊接空洞率、氣密封裝等問題。 在2022年公司成功給20家以上客戶進(jìn)行了成功測試，測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝，LED共晶倒裝、器件密封，大功率陶瓷等，深受半導(dǎo)體器件封裝廠、企業(yè)單位、院校、中國兵器集團(tuán)等客戶的一致好評，并為國內(nèi)半導(dǎo)體器件封裝客戶提供了專業(yè)的服務(wù)。
