TGV(ThroughGlassVia)玻璃鉆孔是半導(dǎo)體封裝、微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝,對鉆孔精度、孔徑一致性及玻璃完整性有著嚴(yán)苛要求,科洛德激光玻璃打孔機(jī)憑借關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢,成為該領(lǐng)域的可靠加工伙伴。設(shè)備針對TGV玻璃的薄型化、高硬度特性,采用精確激光能量調(diào)控與超精密定位技術(shù),可實現(xiàn)微米級孔徑加工,孔位偏差控制在極小范圍,完美匹配芯片互連、信號傳輸?shù)汝P(guān)鍵需求。其獨特的工藝優(yōu)化設(shè)計,能有效減小崩邊與熱影響區(qū),避免玻璃內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力裂紋,確保通孔的垂直性與內(nèi)壁光滑度,為后續(xù)金屬化等工序奠定優(yōu)良基礎(chǔ)。同時,設(shè)備支持批量連續(xù)加工,加工效率與一致性突出,能滿足電子制造的規(guī)?;a(chǎn)需求,助力T...