氫基還原工藝中，氣體混配器混合哪些氣體？比例標(biāo)準(zhǔn)是什么？

上海慕共實(shí)業(yè)的 ZTGas 氣體混配器，在氫基還原工藝中需滿足輔助氣體比例與雜質(zhì)控制標(biāo)準(zhǔn)。二氧化碳占還原氣的比例為 5%-15%，用于調(diào)節(jié)反應(yīng)速率；氮?dú)庾鳛檩d氣時(shí)比例不超過 20%，可優(yōu)化氣體流量或控制成本。雜質(zhì)方面，總硫含量需≤1.0mg/Nm3，水蒸氣與二氧化碳總量≤8%。ZTGas 氣體混配器支持多組分氣體精確混合，能嚴(yán)格把控雜質(zhì)相關(guān)比例要求，上海慕共實(shí)可結(jié)合產(chǎn)品手冊(cè)參數(shù)，為用戶提供合規(guī)的混配方案。

氫基還原工藝中，ZTGas 氣體混配器的氣體比例需與溫度協(xié)同調(diào)整，上海慕共實(shí)業(yè)可提供適配支持。當(dāng)氫氣濃度≥90% 時(shí)，反應(yīng)溫度可降至 800-850℃；氫氣含量較低時(shí)，溫度需提高至 900-950℃以保障還原效率。同時(shí)，設(shè)備需確保還原氣中氫氣與一氧化碳總量≥88%，平衡還原速率與能耗。ZTGas 氣體混配器支持動(dòng)態(tài)比例調(diào)節(jié)，能匹配溫度變化帶來的氣體需求調(diào)整，上海慕共實(shí)體會(huì)根據(jù)工藝的溫度與產(chǎn)能要求，優(yōu)化混配參數(shù)設(shè)置。